有不少同学了解到，CPU的生产过程，是由一块完整的晶元，切割下来的块，事实真的如此吗，我们来看一下：
同代同一大类(面向同一个segment)i7,i5和部分i3出自一个Wafer（晶圆）产线，它们的成本是一样的。不全部生产i7并不是Intel故意搞阴谋，而是生产工艺使然。
现在的做法实际上是双赢的方案：消费者和生产者都获益。消费者省钱了，生产者也减少了浪费。
如果都生产i7，估计价格高到天上去了，良品率也会极度降低。
同一品类i7,i5和部分i3出自同一个wafer线，他们最终分叉在封测阶段后期，而这个步骤在圈内叫做binning。
为了让大家知道我在说什么，我们先来回顾一下整个CPU制造过程。
Intel发布了一段录像，大家可以看一下：
我大概摘录一些：
前面几个步骤i7,i5,i3都一样，我就简单贴几个图片：
1.沙子
2. 晶圆制造和切片
3. 光刻胶(Photo Resist)，溶解光刻胶、蚀刻、离子注入、电镀、铜层生长
上面步骤完成后就有了我们经常看到的Wafer了：
4. 晶圆测试
5. 分片，有了die
6. 封装（Packaging）
到这里所有的步骤都一样的，白牌CPU生产出来了：
下面这个步骤就决定了这个CPU是i7,i5还是部分i3，他就是binning,他的设备就是这个白盒子：
这个步骤是封测的最后一步，它通过测量电压、频率、散热、性能、cache等等来为该CPU分类。
最差当然是废品，其次有很多个SKU，远远不止i3、i5和i7这么粗枝大叶。
例如i5还分有很多不同的细类，大家可以看intel的CPU，i5也有很多种，对应不同的市场segment。
接下来分拣：
然后就可以上市了：
需要指出的是Intel这么做并不是什么市场策略，而是生产工艺使然。Wafer在2）和3）步骤中会有不少缺陷产生，看下面这个图：
大圆就是晶圆，小方格就是CPU的Die。我们可以看到其中的缺陷就像撒芝麻粒，斑斑点点，而且越靠近边角越可能出现，很多小格都有。良品率高，品质控制的好，芝麻粒就少。
缺陷并不可怕，只要有手段控制就行了。
CPU内置了很多gate，封测时发现问题就封闭出现错误的部件，core错误就关闭core,cache错误就关部分cache，温度上升快了就出错就锁到低频，等等。
所以才有了i3,i5,i7和其中的细小sku。
接着我们来举个例子，下面是第4代酷睿（Haswell）的die:
我们可以看到它主要分为几个部分：GPU、4个内核、System Agent(uncore,类似北桥)、cache和内存控制器和其他小部件。譬如我们发现core 3和4有问题，我们可以直接关闭3和4。如图：
这样就得到了双core的die，接下来可能会测试速度，TDP等等。经过重重测试和筛选，binning就完成了。
最后澄清一些误解：
i7并不是Xeon共用一个wafer。只能说Xeon E3/E5/E7的内核部分和core系列设计几乎一样，但核外部分（uncore）却大不相同，不可能用一个晶圆。所以i7/i5/i3也不是Xeon封掉部分功能得到。同理Atom系列也不是core系列的阉割版
即使都是i7也不一定是一个wafer，die大小可能不同。面向不同的segment的die的内部是不同的，例如包不包括iris显卡等等，这不是binning能够解决的问题。
奔腾和赛扬不一定是i3的瘦身版，部分奔腾和赛扬是ATOM产品线的高端版。
i3部分是i5的缩水版，部分i3（主要部分）是奔腾、赛扬的精选版。关键在于QDF#标明其出身。
E7和E5设计不同，die大小不同，不适用本条。但E5和E7本身的Sku在此类
这种方法实际上降低了CPU的整体价格，而不是使大家吃亏。
不仅仅Intel这样，AMD也这样做。不仅仅CPU这样做，GPU也这样。这是芯片厂商的普遍做法。
CPU核心技术在设计和生产的2和3阶段，封测阶段虽有技术含量，但不是核心，国内就有封测厂。
买了i3别觉得质量差。在保修期内质量是可以保证的，我还没见过被用坏的CPU呢。CPU往往是过时淘汰掉的。
总的来说看是不是兄弟开盖一看die的大小就知道了。但开盖就不会保修了，而且大部分有焊锡，小心开盖有"奖"，切忌模仿！切忌模仿！切忌模仿！
CPU的档次分配，大概就是这样。
文|优就业（ujiuye）
芯片的成本主要包括两个部分：设计和生产。
设计：Intel的芯片是通用芯片，也就是说将所有功能都设计到一个Die上，然后在生产过程中通过软件或者硬件的方法将某些功能关闭从而达到区分芯片高中低端的目的。就像特斯拉汽车，出厂的时候装了100瓦的电池，低端车就只开放70瓦用，偶尔碰到比如加州山火这样紧急事件，通过远程配置打开拿剩余的30瓦电池，之后又关闭。Intel做不到这么实时，只是在出厂的时候做配置加以区分。从这个角度上来讲，设计的成本基本上是一样的。
生产：一般来讲，生产成本取决于Die的面积及复杂度。上面讲了Die的大小是一样的，复杂度也几乎一样，只是在封装的时候i7和i3会有不同，所以成本会有不同，但非常微小。
但是由于生产时每片芯片的状况都不一样，有些芯片的性能好（热量低、速度快），有些芯片性能差（发热大、无法超频）。Intel一般会把高性能的芯片标成i7，性能不好的芯片标成i3，甚至封装成在嵌入式场景里使用的芯片。从这个角度讲，i7和i3的成本差异还是挺大的。
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