格隆汇10月17日丨罗博特科(300757.SZ)在投资者关系活动上表示，目前，国内全自动高精度耦合设备市场主要依赖进口，主要采用人工或者半自动化耦合设备的传统模式，在精度、速度、良率等方面与国外存在较大差距。而ficonTEC的耦合设备可以提供纳米级精准定位及耦合技术，目前耦合精度可以做到5-50nm级别，此外耦合效率和良率指标等指标方面，均具有全面的技术领先优势。晶圆级测试设备方面，ficonTEC可以提供全球独有的光电异面测试技术；在芯片级测试设备方面，ficonTEC可以提供独家的多通道测试技术，即可实现16通道同步测试，极大地提升了测试效率。随着硅光、CPO技术方向的快速发展，光电子集成水平要求越来越高，相应对制造工艺的精度控制要求也越来越高，ficonTEC的封装测试设备凭借其卓越的精度、超高的效率及良率，在这一转型过程中展现出了强大的竞争优势。具体情况详见公司披露的重组报告书（草案修订稿）。
