（德邦证券《电子行业半导体系列跟踪：华为鸿蒙利好频出，本周关注GTC、SEMI大会》研报附件原文摘录）
投资要点：
上周费半指数有所回调，A股半导体涨势趋稳。我们以23年初为基期分析指数累计涨跌幅。（1）半导体全行业表现来看：近几月费城半导体指数和台湾半导体指数均有持续向上的行情，直至上周略有回调，上周（0311-0315）费城半导体指数在4700-5000点之间变化，较基期依然保持90-100%的上涨，台湾半导体指数维持在500点左右，较基期增长近70%。申万半导体指数在经历今年1-2月的触底后已有反弹回升，上周（03/11-03/15）基本稳定维持在3500点附近，较基期跌幅维持在15%左右。（2）A股半导体细分板块来看：以23年初为基期，上周收盘（0315）封测较基期累计涨跌幅超10%，设备基本持平，数字、模拟、材料累计涨跌幅均为负。趋势上看，各细分板块均维持触底回弹，其中模拟芯片设计板块回弹幅度较弱，景气度恢复仍有待观察。
SIA数据：预计24年全球半导体销售额有望实现两位数增长。根据半导体行业协会（SIA）数据，全球/中国半导体销售额自23年初以来稳步增长至今，24年1月环比微降2%/3%，同比增长15%/27%。SIA预计全球半导体市场将在今年剩余时间内继续增长，24年的年销售额有望实现两位数增长。全球半导体市场在经历了一段时间的低迷之后，正迎来强劲的反弹。分板块来看，根据台股营收数据，24年1月设计板块表现最为突出，营收同比增长61%（基数较低），环比增长3%；制造板块近期月度营收波动较大，1月营收同比增长8%，环比增长19%；封测板块近期较为平稳，1月营收同比增长11%，环比下降5%；半导体材料1月营收同比下降7%，环比下降24%。
华为手机及物联网领域利好频出，持续看好鸿蒙生态星辰大海。（1）华为手机链：据Canalys最新发布数据，23Q4华为手机中国市场份额达14%，同比增长47%。手机SoC方面，依靠华为Mate60系列、Mate X5以及nova12系列的优秀表现，华为海思23Q4出货680万颗，同比暴增5121%；营收达到70亿美元，同比暴涨24471%。根据集微网，华为将24年智能手机出货量目标定为1亿部，这一数字比先前机构预测高出40%。另，得益于传音手机的扩张，紫光展锐23Q4出货同比增长24%，传音占紫光展锐智能手机SoC出货量的48%。（2）鸿蒙生态链：3月13日2024HarmonyOS Connect伙伴峰会上，鸿蒙智选品类基线V4.0正式发布。芯海科技再次荣膺卓越伙伴，目前已成功导入225个鸿蒙智联项目商机（23年8月为211个）。3月14日，金山办公与华为举办鸿蒙星河版WPS Office核心功能版本交付仪式，华为预计鸿蒙星河版将于24Q4发布面向消费者的商用版本。3月14-16日AWE大会上，海尔机器人、乐聚机器人联合展出国内首款可跳跃、可适应多地形行走的开源鸿蒙人形机器人Kuavo（夸父）。
半导体板块跟踪：
数字：CPU/GPU：上周海光信息、寒武纪涨跌幅变化不大，但开年至今涨势如虹，累计上涨13.69%/27.04%；上周龙芯 2.88%，3.15发布公告3C6000已于23年底交付流片，2K3000计划24H1交付流片，公司有望持续受益于信创PC自主可控硬性标准落地（3.11国家机关政府采购中心发文） AI推理框架软件ONNX Runtime对龙架构的生态支持（3.12公司发布公众号）。FPGA：上周安路科技、复旦微电、紫光国微、成都华微均有小幅下跌，仍然有待行业景气度改善。其他数字IC：上周国芯科技 5.12%（3.12公司发布公众号，与同驭汽车达成战略合作），炬芯科技 4.66%（3.11公司在上证e互动平台表示，将于2024年推出高端AI音频芯片），峰�G科技 3.99%（美东时间上周三Figure01人形机器人demo发布且表现亮眼，机器人板块充分受益）。
存储：上周佰维存储 10.06%，普冉股份 9.38%，兆易创新 8.13%，聚辰股份 6.89%。3.13韩媒报道，三星电子计划将NAND闪存价格提高15%-20%，存储预计持续迎来涨价，同时DDR5渗透率有望稳步提升。建议持续关注存储模组以及DDR5产业链。
模拟：上周美芯晟 10.96%（3.4公司发布公众号，荣耀手表4Pro内置美芯晟无线充电芯片MT5706；3.14公司MT581X MPP无线充电模组获得Qi2.0认证），帝奥微 9.21%。国产模拟芯片设计公司聚焦消费电子领域居多，华为P60手机于2023年3月23日发布，P70后续有望发布，建议持续跟踪P70最新动态。
射频：蜂窝：开年以来射频芯片设计公司普遍跌幅较大，或受到Q1消费电子淡季影响，持续关注Q2/Q3环比业绩修复表现及L-PAMiD等新产品营收贡献情况。WiFi：上周康希通信 11.05%，持续关注2024年公司WiFi7营收贡献以及导入手机ODM进展。
功率：上周新洁能 12.66%，斯达半导 8.89%。我们认为光储、新能源汽车需求有望环比改善，同时服务器也望拉动相关功率产品需求（MOS等）。
设备：上周华峰测控 12.38%，京仪装备 7.61%，富创精密 4.04%，金海通 3.00%。半导体封测设备此前股价回调较多，建议关注触底回升机会。同时，随着24年半导体需求的回暖，龙头晶圆厂预计重启扩产，关注核心龙头设备机遇。
制造：上周赛微电子 5.4%，而中芯国际、华虹公司上周股价小幅回调。我们认为随着半导体设计库存逐步去化，晶圆代工厂有望在24H2迎来稼动率的明显改善。
封测：上周气派科技 6.09%，涨势较好；封测龙头股价有所下跌，长电科技-3.52%，甬矽电子-3.00%，本月通富微电累计涨幅 14.86%，上周有所回调，股价下跌2.19%；第三方测试公司股价略微上扬，利扬芯片 2.21%，伟测科技 1.43%。封测环节关注先进封装布局以及稼动率的后续恢复。
会议预告：
英伟达GTC大会：美国时间2024年3月18-21日
SEMICON/FPD China：2024年3月20-22日|上海新国际博览中心
建议关注：
（1）算力链：寒武纪、海光信息、工业富联、沪电股份、通富微电等；（2）存储：江波龙、兆易创新、澜起科技、聚辰股份等；
（3）复苏链：晶晨股份、纳芯微、韦尔股份、帝奥微、乐鑫科技、新洁能、斯达半导等；
（4）自主可控：北方华创、中微公司、拓荆科技、龙芯中科等。
风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、全球贸易摩擦风险。
