（万联证券《电子行业周观点：台积电继续扩大先进封装产能，关注本周英伟达GTC大会》研报附件原文摘录）
行业核心观点：
2024年3月11日至3月17日期间，沪深300指数上涨0.71%，申万电子指数上涨0.76%，在31个申万一级行业中排第23，跑赢沪深300指数0.05个百分点。把握终端复苏和AI产业链加速建设的催化下，AIPC等创新终端、消费电子、存储芯片等领域呈现的结构化投资机会。
投资要点：
产业动态：（1）AI PC：在3月13日的荣耀笔记本技术沟通会上，荣耀笔记本AIPC技术正式发布。此次发布的AIPC技术，将会全面落地荣耀MagicBook Pro16上，新品将于3月18日正式发布。在沟通会上，荣耀表示，2024年AI全方位使能荣耀笔记本，开启AIPC新时代。（2）先进封装：3月12日消息，随AI需求全面爆发，台积电在2023年启动了其CoWoS先进封装产能大扩产计划。台积电本月对台系设备厂再度追单，交机时间预计将在今年第四季，因此，今年年底台积电CoWoS月产能将有机会比其原定的倍增目标的3.5万片进一步提高到4万片以上。（3）半导8133体：集微网消息，研究机构TechInsights3月12日更新了2024年全球半导体市场预测，预计全年半导体销售额将增长24%。机构表示，鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%，因此预计2024年行业有望强势反弹。（4）消费电子：据TrendForce集邦咨询研究显示，全球智能手机产量在2023年第三季终结连续8个季度的年衰退，至第四季品牌进行年末冲刺以巩固市占率，带动去年第四季智能手机产量同比增长12.1%，约3.37亿支，而2023全年产量约11.66亿支，年减2.1%。（5）晶圆代工：TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电（TSMC）3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。
行业估值高于历史中枢：目前SW电子板块PE(TTM)为65.15倍，2019年至今SW电子板块PE(TTM)均值为46.68倍，行业估值高于2019年至今历史中枢水平。期间日均交易额1220.45亿元，较前一个交易周下降7.63%。
期间电子板块部分个股上涨：申万电子行业478只个股中，上涨340只，下跌133只，上涨比例为71.13%。
风险因素：中美科技摩擦加剧；终端需求不及预期；面板新技术渗透不及预期；国产AI芯片研发进程不及预期；国产产品性能不及预期。
