4月2日，英特尔发布公告称，公司的总营收从2022年的570亿美元下滑至2023年的477亿美元。
具体来看，英特尔晶圆代工厂的营收从2022年的275亿美元降至2023年的189亿美元。同时，该部门的运营亏损也在扩大，从2022年的52亿美元增加到70亿美元（约506亿人民币）。
首席执行官帕特·基辛格表示，2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年，预计到2027年左右将实现运营盈亏平衡。
基辛格表示，代工业务因错误的决定而受到拖累，包括一年前反对使用荷兰公司ASML的极紫外(EUV)机器。虽然这些机器的成本可能超过1.5亿美元，但它们比早期的芯片制造工具更具成本效益。这些失误导致英特尔将约30%的晶圆生产外包给了其他代工厂，其中就包括其最大竞争对手之一台积电。而英特尔现在的目标是将该数字降至20%左右。英特尔现已转而使用EUV工具，随着旧机器的逐步淘汰，这将满足越来越多的生产需求。“在后EUV时代，我们发现我们现在在价格、性能和恢复领先地位方面都非常有竞争力，”基辛格说。“在EUV之前的时代，我们承担了大量成本并且缺乏竞争力。”
基辛格重申，英特尔将在明年之前恢复其技术优势。随着时间的推移，这将提高英特尔产品的功能并降低其制造成本。基辛格表示，这还将使公司能够赢得竞争对手的订单，到2030年底，销售额将高达150亿美元。
放眼全球，根据2021年全球专属晶圆代工厂TOP10榜单来看，台积电TSMC以3449亿元的营业收入高居全球榜首。
未来，受益5G、新能源汽车、物联网等趋势下，全球在功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下，晶圆代工的市场需求预计将持续稳步提升。
结合IC Insight等的测算，预计2021-2026年全球晶圆代工市场规模将持续增长，到2026年全球市场将增长到887亿美元，年复合增长率约为5.24%。
展望未来，半导体分析师杨圣心指出，AI服务器的相关需求将是2024年代工市场回暖的驱动因素。她表示：“对晶圆代工行业来说，核心拉动因素将是下游客户库存策略的调整。在2024年二季度库存去化逐步完成的时间节点上，下游客户将逐步开始回补库存，从而带动晶圆代工产业复苏，因此回暖时间点预计在2024年三季度前后。”
前瞻经济学人APP资讯组
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